昆明高導(dǎo)熱覆銅板

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昆明高導(dǎo)熱覆銅板

所屬分類：昆明高導(dǎo)
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發(fā)布日期：2019/10/18
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詳細(xì)介紹

高導(dǎo)熱覆銅板

高頻、高速、高導(dǎo)熱覆銅板市場(chǎng)前景良好。

1.我國剛性覆銅板行業(yè)的產(chǎn)銷量2011~2014年保持了8.5%左右的復(fù)合增速,2015年產(chǎn)值達(dá)到320.39億元,居全球前位;

2.下游PCB行業(yè)處于穩(wěn)定增長(zhǎng)階段,2015~2020年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增速預(yù)計(jì)為2%,在可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、軍工、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展的帶動(dòng)下,國內(nèi)PCB行業(yè)增速預(yù)計(jì)快于全球;

3.電子產(chǎn)品輕薄小、國防、通訊等信息產(chǎn)業(yè)化的趨勢(shì)下,高導(dǎo)熱、高頻、高速型覆銅板需求將不斷提升;

4.PCB銅箔產(chǎn)能緊缺,價(jià)格進(jìn)入上漲周期,并傳導(dǎo)至覆銅板,覆銅板行業(yè)的盈利能力將得到提升。